三環集團成（chéng）立50年，專（zhuān）注精密陶瓷電子元件研發與生產，成熟期、成長期、培（péi）育期產品線序列有秩。公司創立（lì）之初，生產（chǎn）用於電阻器的陶瓷（cí）基體，發展過程中圍繞精密陶瓷加工技術先後切入氧化鋁陶瓷基片、光纖陶瓷（cí）插芯、陶瓷封裝基座、MLCC、燃料（liào）電池電解質基片、陶瓷劈刀等產品。
一、卡位三（sān）個成熟期產品
公司是一家集精密機械零（líng）部件加（jiā）工，北京不鏽鋼（gāng）零（líng）件加工,北京鈦合金加工（gōng）各類工裝夾具、治具、非標設備設計（jì）製造以及衝壓模具、注塑模具、橡膠模（mó）具加（jiā）工的專業廠家，是中國（guó）模具協會會員企業。
1、陶瓷插芯及套筒市場規模約（yuē）13億，三環市占率約70%。陶（táo）瓷插芯是光纖通信網絡中數量***多（duō）的精密定位件，將受（shòu）益於下遊需求結構性增長。
2、電阻氧（yǎng）化鋁陶瓷基（jī）片市場規模約13億，三環服務於全（quán）球******電阻大廠，年產量達150萬平方米，市占率約（yuē）40%。
3、晶振封裝13億市場需求穩中有升，三環集團是除京瓷、NTK外（wài），少數量產陶瓷封裝基座的廠商，市占率約30%。陶瓷插芯、氧化鋁陶（táo）瓷基片、晶振封裝基座凸顯數量多、尺寸小、單價（jià）低特點，屬（shǔ）於典型的利基產品，目前位（wèi）於同業競爭尾（wěi）聲，市場格局已定、價格企穩，三環集團作為頭部企業享有寬護城河。
二、成長性產品（pǐn）蓄勢待發
陶瓷封裝基座應（yīng）用拓展至SAW濾波器，新（xīn）市場規模約15億。我國MLCC貿易逆差400億（yì），三環銷售額尚小（xiǎo）於10億。MLCC具有體積小、成本低、單位體積電（diàn）容量大及（jí）溫度等環境對性能影響（xiǎng）小等特點，是用量***大的片式電子元件，約占電容50%市場，2021年市場規模97.7億美元。由於技術壁壘高形成寡（guǎ）頭壟斷格局（jú），全球MLCC供（gòng）給集中於（yú）日韓台（tái）地區（qū）。目前，三環集團具有通（tōng）用、中大尺寸、中高壓（yā）、特殊品多品類MLCC的量產能（néng）力（lì），產能及市場（chǎng）份額（é）積極拓展中。
三、潛力新產品嶄露頭角
首次突（tū）破陶瓷劈（pī）刀，麵向20億新市場。陶瓷劈刀是焊線機的焊接針（zhēn）頭，用於半導體封裝中（zhōng）的鍵合焊接，是高壽（shòu）命精密耗材（cái），三環是國內******量產（chǎn）陶瓷劈刀的企業。SOFC作為新一代燃料電池技術出貨量預期將僅次於PEMFC。三環集團提供固體氧化物燃料（liào）電池（chí）(SOFC)電解質隔膜板與SOFC單電池、電堆，是（shì）BE的核（hé）心供應商。
氮（dàn）化鋁陶瓷（cí）基板隨高散（sàn）熱需求拓展（zhǎn）。氮化鋁陶瓷具有優良的熱傳導性，適用於LED、IGBT功率模塊及厚薄膜印刷（shuā）電路散熱等領（lǐng）域，高功率設備散熱（rè）需求將提（tí）升氮（dàn）化鋁陶瓷基片的需求。
四、投資建議
2019、2020、2021年營（yíng）收預測為27.1、38.9、46.1億元，歸（guī）母淨利潤預測為8.66、11.79、13.83億元。三環集團產品屬性穩定、盈利能力強、現（xiàn）金流穩定（dìng），適合采（cǎi）用******估值法，FCFF估值得出當前內在（zài）價值26.20元/股，對應市值457億元（yuán）。給（gěi）予增持評級
風險提示。新產品市場（chǎng）拓展不及預期，產品降價幅度超預期。
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