Kasite半導（dǎo）體PEEK導向柱超精密微深孔加工技術工（gōng）藝
一、加工要求
半導體行業PEEK導向柱超高精度深孔加工,孔洞（dòng）加工深度為23Mm,直徑為0.256 mm,正向精度±0.005mm。孔洞處於柱體中（zhōng）心位置（zhì）,精度:±0.02mm。如下圖:
二、加（jiā）工難點
正常微深（shēn）孔加工一般孔（kǒng）徑與孔深比不會超過1:10,此導向柱深孔加（jiā）工高達1﹕90,屬於高難度（dù）加工範圍。
公司由一群才華（huá）橫溢經驗豐富的熟（shú）練操作（zuò）車、銑、磨、電火花、線切（qiē）割（gē）、數（shù）控設備操作人員和經驗豐（fēng）富的模具設計、裝配高級工程師組成的員工隊伍，全麵實現計算機（jī）輔（fǔ）助（zhù）設計（PRE/UG./SLIDWORK）及計算機製造加工係統（CAD/CAE/CAM），運用******的製造工藝和完善的質量（liàng）控製（zhì）流（liú）程，北京鋁合金零件加（jiā）工,北京（jīng）軍工零件加工產品質量嚴格（gé）按照ISO9000質量體係標準執行（háng）。
三、微納加工中心(加（jiā）工解（jiě）決方案)
速科德Kasite高精度微納加工中心具有高速（sù）,超高精度等加（jiā）工優勢,特別是在微小孔,深孔加工有著獨特的技術突破,解（jiě）決了深孔加（jiā）工存在的技術難點!
速科德Kasite高精度微納加工中心丨半導體PEEK導向柱（zhù）高精度深孔加工
1、設備優勢
X、Y軸高精度（dù）直線電機驅動,Z軸絲杠,高精度光柵反饋,全閉環控製,可實時反饋內部采用吸附一體的吸塵裝置,加工過程中實時清除粉塵高像（xiàng）素相機,高精度定位,±0.1 μmX、Y、Z軸***高重複定位精度±0.1μm
2、高速電（diàn）主軸優勢
德國SycoTec 4025高（gāo）速（sù）主軸***高（gāo）轉（zhuǎn）速100,000轉/分鍾,精度≤1μm體積小,重量輕
3、應用領域
Kasite速科德（dé）電機科技【微納加工中（zhōng）心】廣泛應用於半導體芯（xīn）片（piàn）(PEEK、PCB、封裝底板),精密醫療儀器,光學設備等（děng）超高精度的精密加工。
客（kè）服